SEMI 预估从 2025 年起全球硅晶圆出货量持续强劲增长，到 2027 年超越 2022 年高点。

SEMI 认为整个半导体供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷。

今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。

全球对芯片的需求推动了针对 AI 应用的前沿技术和由汽车和物联网驱动的成熟技术的设备支出。

季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了半导体行业在三季度的整体增长，但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢。

2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元，环比增长 13%。