证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510262515.7，授权日为20…

以豪威为代表的CMOS 厂商，华为、小米等手机企业的合作更加紧密，并且国产传感器也取得了重大进展，并且被越来越多的中国智能手机采用。有报道称，索尼最重要的半导体收入来源者苹果正在考虑采用三星的CMOS传感器，…

先进封装的爆发式增长：Fan-Out、3D IC等封装技术需要沉积高密度介电层，PECVD设备能在低温下实现薄膜均匀性＜1%的突破，满足HBM3E等高带宽存储芯片的封装需求。东南亚市场：马来西亚槟城成为全球半…

AEC-Q101和AEC-Q102在器件特性上与光耦合器较为接近。 AEC-Q102与AEC-Q101虽然在某些要求上相同，但AEC-Q102针对光耦合器等光电子器件提供了更详细的认证指导，包括新增的振动、冲…

发展人工智能要有电力保障，中国的发电、电网传输都是非常好的，通信网络是世界最发达的，东数西算的理想是可能实现的。 其他优势上，任正非进一步指出，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水…

金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏三强电子科技有限公司取得一项名为“半导体元器件封装的树脂涂胶装置”的专利，授权公告号CN222956774U，申请日期为2024年08月。 专利摘要…

洁净室无尘保密纸是一种专为高洁净度、高保密性环境设计的特种纸张，结合了无尘特性和物理保密技术，主要应用于对微粒控制和信息泄露防护有严格要求的场所。 半导体行业保护芯片设计、制造工艺等核心知识产权与商业机密军工…

不稳定的电源可能导致电机电压波动，影响电机的转速和扭矩稳定性；电气线路接触不良会使电流传输不畅，导致电机工作异常；驱动器故障则可能无法准确控制电机的运行参数。其主轴采用了高精度的轴承和先进的润滑系统，能够在高…

技术方面：日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus…

今年CIOE中国国际光博会与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期举办，展示规模达到30万平方米，将吸引超过 16 万专业观众到场参观，历史数据显示，其中来自信息处理存储、光通信领域…

6月9日消息，有投资者在互动平台向联动科技提问：公司产品是否用于存储芯片。 公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司现有的半导体测试系统主要应用于半导体功率器件测试、模拟及数模混合信号集成电路测试，目前暂不涉及…

虽然AMD 并未披露日月光投控先前使用的处理器类型，也未说明其所有系统是否都已全面转用AMD 解决方案，但所提及的显著效益，这代表AMD 方案已被大量且实质性地采用。因为，日月光投控为众多半导体公司提供服务…

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，且公开了一种多功能用半导体腔式处理设备，包括承载机构，所述承载机构包括外壳，所述外壳的相对两侧均固定连接贯通其侧壁的连通口，两个连通口之间从左到右依次固定连接有第一文…

记者6月7日从天岳先进获悉，在日前举行的第31届半导体年度奖颁奖典礼上，天岳先进凭借全球首发的12英寸（300mm）碳化硅衬底技术，获“半导体电子材料”金奖，实现中国企业在该国际奖项上零的突破。 上证报中国…

近期，业界传出了一则令人瞩目的消息，美国太空探索技术公司正积极布局半导体封装领域，并计划在得克萨斯州投建一条扇出型面板级封装（FOPLP）生产线。 据了解，此前该公司的卫星射频芯片及电源管理芯片的封装业务一直…

财通资管科技投资专场直播——投资中国科技的底气，九位资深科技投研人员分享了他们对半导体、人工智能、机器人、智能驾驶、AI眼镜等前沿科技应用的剖析与解读，现择其要点，与您一起探寻科技创新领域的投资密码。 投资方…

能制备出PN结型高效率半导体发光器件一直是本领域追求的目标，hBN薄膜的np掺杂问题(尤其是n型掺杂)一直是重大的科学和技术难题。hBN薄膜掺杂的突破，意味着六方氮化硼可以作为深紫外光电器件的主体材料，为后…

回顾过去，小米在2017年发布了其首款自研SoC芯片——澎湃S1，但由于技术与市场挑战，澎湃S1的后续发展并未得到继续推进。小米的自研芯片玄戒O1虽然具备了先进的3nm工艺，且在性能和能效上有着不小的优势，但…

本次博览会，是推动中西部电子产业跨越式发展的重大契机，汇聚了行业内的顶尖企业与专家，共同探索智能时代的无限可能。2025武汉国际芯片博览会将展出包括半导体材料、电子元器件、无线电源等在内的多种先进产品，展示行…

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片焊接的治具”的专利，授权公告号CN222890771U，申请日期为2024年07月。 专利摘要显示，本实…

作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。 生态构建：2030年前后，中国将形成覆盖设计、制造、…

5月21日，龙岗区人工智能与机器人发展大会举办，会上深圳市龙岗区委书记余锡权宣布实施“All in AI”战略，到2027年，龙岗区将实现AI技术在80%以上重点行业深度应用，带动产业规模突破1000亿元。…

而热电阻是由热电性金属材料的组成的电阻元件，利用材料的电阻随温度变化的特点来测量温度，其阻值变化相对较小，但更为稳定，因此热电阻广泛应用于工业自动化、医疗设备等领域。 而热敏电阻的工作原理则基于半导体材料的…

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种半导体紫光紫外波段的激光器元件”的专利，公开号CN120016286A，申请日期为2025年01月。 专利摘要显…

此次交付的光刻机，虽未直接对标最前沿的EUV技术，但在成熟制程领域实现了光源系统、精密光学、双工件台等核心模块的自主可控，其90纳米制程的突破，已能满足物联网、汽车电子、5G通信等新兴领域对中低端芯片的旺盛需…

金融界5月19日消息，有投资者在互动平台向东土科技提问：近日，国产鸿蒙纯国产pc操作系统闪亮登场，引起市场高度关注，同时不免想起公司的鸿道操作系统，在工业操作系统领域也很厉害，但仅一字之差，好像影响力并不大，…

由于其优异的物理和化学性质，使得它在光电子、半导体、航空航天等领域得到了广泛的应用。 熔融石英的重要参数指标主要包括纯度、熔点、折射率、热膨胀系数等。熔融石英的折射率和热膨胀系数也非常低，这使得它在光电子和半…

等离子处理技术作为纳米级表面改性的核心手段，贯穿芯片制造全流程，从硅片清洗到 3D 封装，为关键材料的表面处理提供精准解决方案。 针对聚酰亚胺（PI）等柔性衬底材料，等离子体可断裂分子链并引入羧基（-COOH…

‌按保密等级匹配技术类型‌‌基础防护‌：常规安保纸（内置复合磁性纤维丝）可满足普通涉密文件需求，如合同、内部报告等‌高强度防护‌：军工、金融等高危场景优先选择金属保密纸或RFID保密纸，支持电磁波检测门及物…

5 月 14 日消息，据日媒 ITmedia News 今日报道，日本电信电话公司（NTT）5 月 13 日宣布联合东京大学研发出一项新技术：只需将超声波集中于皮肤，就能在空中营造出“光滑”或“粗糙”等仿佛…