金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种高频大功率封装模组及混合基板”的专利，公开号CN119361547 A，申请日期为2023年3月。 专利摘要显示…

金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“沉积介电材料的方法”的专利，公开号 CN 119361416A ，申请日期为 2019 年 8 月 。 专利摘要显示，本发明…

据日经新闻报道，日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定的大学的教育项目，培养能够立即发挥作用的人才。

据日经新闻 1 月 24 日报道，LCD 和 OLED 显示屏制造商京东方（BOE）正在寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。

据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继 2025 年 LG 电子退出后，韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前，三星电子主要生

SK 海力士和韩国电子技术研究院放出的岗位吸引了三星大量资深工程师应聘，年轻员工也在另寻出路。

SEMI 预估从 2025 年起全球硅晶圆出货量持续强劲增长，到 2027 年超越 2022 年高点。

英特尔近期因晶圆代工业务巨额亏损而陷入财务困境。多份报道称，英特尔正考虑将制造业务拆分为独立实体，类似于 AMD 曾将 GlobalFoundries 分拆的做法。然而，英特尔前 CEO 克雷格・巴雷特在《财富》杂志撰文指出，此举将损害英特

该站点名为“EUV 加速器”，重点推进最先进的 EUV 光刻技术以及依赖于该技术的研发工作。

9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。

根据格芯与美国商务部今年 2 月 19 日签署的不具约束力的初步条款备忘录，美国政府拟向格芯提供约 15 亿美元直接补贴和约 16 亿美元贷款。

Tenstorrent 与合作方 LSTC 计划通过三个层次的课程计划为日本补充尖端 SoC 设计人才，在美培训属于高级课程。

SEMI 认为整个半导体供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷。

中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去 35 年中，全球半导体市场规模增长近 20 倍，年均增速达 9%。

美国政府投资的项目目标在 5 年内将美国芯片开发和制造成本降低 35% 以上。将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短 30%

业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。

MoneyDJ 昨日（11 月 21 日）发布博文，报道称台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划，待后续情况再做评估。

德国境内的三大半导体项目规划目前有两个处于暂停状态，仅台积电控股子公司 ESMC 的成熟制程晶圆厂在稳步推进。

据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到6971 亿美元。

世界半导体贸易统计组织 WSTS 已将其对 2024 年全球半导体销售额的预测上调至 6269 亿美元，对应同比增幅 19.0%。

围绕 EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读

2025 年半导体市场主要由 AI、HPC 需求增长的推动，其中内存部分增幅有望超过 24%。

今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。

路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元（IT之家备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。

美国商务部昨日（12 月 20 日）发布公告，根据 CHIPS 激励计划的相关规定，向三星电子提供最高 47.45 亿美元的直接资金补贴，比签署初步谅解备忘录时宣布的 64 亿美元补贴少 16.6 亿美元，降低约 25.8%。

韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。

据日本共同社报道，索尼集团旗下的半导体公司及铠侠等 6 家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。

TrendForce 集邦咨询昨日（12 月 31 日）发布博文，预测 2025 年第 1 季度 NAND Flash 合约价环比下降 10~15%；DRAM 合约价下降 8~13%。

韩国产业通商资源部（MOTIE）周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额将创下 6838 亿美元（IT之家备注：当前约 5.01 万亿元人民币）的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。

“半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。”