️前言
2025年6月13日，充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕，本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。
近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，碳化硅器件的成本正在逐步下降，未来，碳化硅器件有望在消费级实现广泛应用，为社会全面实现低碳绿色转型愿景提供强有力的技术支撑。
️2025世界碳化硅大会全程回顾
本次碳化硅大会中，瑶芯微以“碳化硅技术全解析”为议题，强调瑶芯微旗下碳化硅功率器件设计研发、供应链整合以及应用方案等多重优势，能够覆盖覆盖车载、工业、新能源等多个领域应用；纳微借助“ 纳微沟槽辅助平面栅工艺，碳化硅可靠性与可制性的双突破”主题演讲，详细分析纳微沟槽辅助平面栅工艺的独家优势，并提到其可实现平面和沟槽优势互补，使得SiC MOSFET兼具可靠性和可制性；AOS万国半导体则以旗下第三代aSiC MOSFET使用0V关断电压的可行性研究为主题，并结合实际应用为观众介绍使用0V驱动的使用条件和产生的优势；至信微以“至信微加速助推碳化硅在各领域的应用”为演讲主题，向观众展示至信微在碳化硅领域的技术实力、产品多样性和市场拓展计划，强调了旗下碳化硅产品在提升效率、功率密度和可靠性方面的优势；最后，英嘉通借助“倚天屠龙，谁与争锋 英嘉通SiC和GaN功率介绍”为主题，通过分享英嘉通量产路线图与实际对比，强调英嘉通旗下氮化镓和碳化硅这两种宽禁带半导体材料在电子器件领域的应用优势。
️活动介绍
本次碳化硅大会从研发到应用层面深度剖析了的碳化硅功率器件的实际应用现状，将集中呈现第三代半导体材料碳化硅在PD快充、工业电源、数据中心、新能源汽车等领域的前沿应用成果，旨在为电源领域上下游企业提供技术参考，推动前沿技术向产品方向转化，加速产品实际落地进程。
接下来充电头网将为您带来这场直播的精彩回顾，即便是未能实时参与的观众也能了解此次研讨会的核心议点。
️参会企业介绍
️瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司
瑶芯微电子成立于2019年8月，总部位于上海张江，在西安、成都设有研发分部，在深圳设有销售办公室。公司布局功率半导体以及音频芯片两大产品线。功率产品方面，公司是汽车及能源功率半导体器件全品类供应商，功率芯片覆盖高中低压不同电压等级、碳化硅及硅基全产品类别，为客户提供功率半导体整体解决方案，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、工业电源、白色家电、消费电子等领域；音频产品方面，公司专注音频前端信号链，覆盖传感器以及信号处理芯片，产品广泛应用于手机、耳机、智能座舱、机器人等领域。
️演讲嘉宾介绍
演讲嘉宾姓名：史献冰
职位：市场总监
演讲主题： 碳化硅技术全解析
嘉宾个人介绍：
史献冰，电气工程硕士，瑶芯微电子市场总监，曾任外资企业研发主管，具备丰富的电力电子行业经验。
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️纳微半导体
纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。
️演讲嘉宾介绍
演讲嘉宾姓名：祝锦
职位：纳微半导体技术营销总监
演讲主题： 纳微沟槽辅助平面栅工艺，碳化硅可靠性与可制性的双突破
嘉宾个人介绍：
祝锦，拥有南京航空航天大学本科和硕士学位，曾在MPS，Fairchild和ON分别担任AE和FAE。现任纳微半导体高级技术营销经理，负责纳微半导体大功率产品的市场及推广。
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️万国半导体（AOS）
Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(简称AOS，中文：万国半导体) 成立于2000年9月，纳斯达克IPO 2010.4(AOSL)，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，是全球一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的从事功率半导体的研发和生产的高新技术企业。2024年全球总员工人数达2300余人，主要产品包括完整的Power MOSFET、Power IC、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压栅极驱动器以及数字电源产品系列。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。
截至2024年9月，AOS拥有全球1974项专利以及163项待批专利，业界独特功率MOSFET技术，能够不断地引入创新产品，扩大市场占有率以及行业内快速成长，以满足先进电子产品日益复杂的功率要求。
目前AOS在全球设立了研发、生产及经营网络，包括美国、台湾、韩国研发中心，位于美国俄勒冈州的8寸晶圆厂，上海松江封装及测试厂以及与重庆政府合作的国内第一条功率器件12寸晶圆及封测厂。在CEO张钧平先生（Stephen Chang）的带领下，AOS 已经进入高速发展的阶段，并成为功率半导体市场的主力军。
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：万国半导体） 是专注于设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体公司，产品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压驱动器、功率IC和数字电源产品等。AOS积累了丰富的知识产权和技术经验，涵盖了功率半导体行业的最新进展，使我们能够推出创新产品，满足先进电子设备日益复杂的电源需求。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。
️演讲嘉宾介绍
演讲嘉宾姓名：朱礼斯
职位：应用工程经理
演讲主题： AOS 第三代aSiC MOSFET 使用0V关断电压的可行性研究
嘉宾个人介绍：
拥有十余年丰富经验的MOSFET应用工程师，深耕开关电源设计领域，专注于硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）MOSFET技术在高效能电源解决方案中的应用。专业领域涵盖通信电源、服务器电源、车载充电器（OBC）、汽车直流充电桩、手机快充以及马达控制等多个前沿方向，致力于为客户提供高性能、高可靠性的功率器件设计与优化方案。致力于推动第三代半导体技术在新能源、工业自动化及消费电子等领域的创新与应用，助力实现更高效、更智能的能源转换与管理。
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️深圳市至信微电子有限公司
至信微电子由深圳市重大产业投资集团投资的碳化硅芯片公司，公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英，拥有雄厚的产业资源和深厚的行业背景。公司致力于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其行业领先的设计与制造技术为基石，推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片, 在新能源汽车、光伏、工业等关键领域得到广泛应用和认可。
️演讲嘉宾介绍
演讲嘉宾姓名：沈斌
职位：销售总监
演讲主题： 至信微加速助推碳化硅在各领域的应用
嘉宾个人介绍：
沈斌，至信微销售大区负责人，毕业于西安理工大学，电子科学与技术专业， 在华润微拥有的10+年以上的销售经验。熟悉各电源领域市场，并与领军企业保持长期良好的关系。
️苏州英嘉通半导体有限公司
英嘉通半导体有限公司成立于2019年2月，位于深圳南山区科技园和苏州相城区高铁新城。公司组建了一支由华为、中兴、国内外知名公司工作多年的团队，在功率半导体领域深耕十多年，具有坚实的芯片设计能力及丰富的半导体产品销售经验。
英嘉通目前已推出多款成熟的650V氮化镓功率产品，器件成本竞争优势明显，技术种类齐备，已经得到市场广泛的认可，为不同的功率应用场景提供最简单、经济、高效的解决方案。
英嘉通GaN家族的多种器件类型能够满足不同的客户设计需求，基于英嘉通GaN系列的PD快充方案和适配器方案，具有高功率密度、高效率、低成本、低待机功耗等特点，功率应用范围涵盖5W至300W，性能参数比肩现有商用氮化镓功率器件。
️演讲嘉宾介绍
演讲嘉宾姓名：刘亮
职位：功率应用总监
演讲主题： 英嘉通SiC和GaN功率介绍
嘉宾个人介绍：
毕业于长江大学自动化专业；16年开关电源设计以及应用相关经验,曾就职于保山市科通电子有限公司，负责设计不同功率和拓扑的开关电源产品，并从设计转到量产，有丰富的开关电源量产设计经验；2025年加入英嘉通半导体，功率器件的应用研发负责人。
