近期，#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。 该产品采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术，通过创新型电路架构设计，实…

罗姆此前已在 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT 工艺推出了 EcoGaN 系列新半导体产品。

罗姆半导体现任董事会成员东克己将在 2025 年 4 月 1 日出任总裁兼 CEO，取代此前的松本功。

2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发…