天玑9500首个跑分出炉:首发X930超大核,9月发布引期待!

fjmyhfvclm2025-06-16  0

智能手机芯片战场风云再起!当高通与苹果激战正酣之时,联发科以破局者的姿态祭出新一代旗舰杀器——天玑9500。

关于这款芯片的爆料信息还是蛮多的,无论是芯片工艺还是架构核心方面,都随着时间的推移,逐渐变得清晰。

关键现在的手机市场内卷程度也非常夸张,如果联发科不进一步发力,自然会被友商芯片造成一定的压力。

面对这种情况,其首个跑分出炉了,不仅首发X930超大核,就连新机的发布时间方面,也没有太大悬念了。

根据曝光的Geekbench 6跑分数据,天玑9500单核理论设定分数超过3900分,多核分数超过11000分。

需要强调的是,这是“理论设定”分数,可能代表优化后的目标性能或特定条件下的峰值表现,原因是手机厂商都有一些“黑科技”。

比如插帧独显芯片、狂暴引擎等,甚至会有着很多出色的游戏助手,这些都是让性能体验变得很好的关键。

作为参照,当前旗舰天玑9400的单核分数约2900+,多核约9200+,按此计算,天玑9500的单核性能提升幅度高达34.5%,多核性能提升19.6%。

而架构方面也是悬念不大,采用1颗主频高达3.23GHz的“Travis”超大核 + 3颗主频为3.03GHz的“Alto”性能核 + 4颗主频2.23GHz的“Gelas”能效核。

此前有爆料证实,“Travis”与“Alto”正是ARM新一代Cortex-X9系列核心的代号,这意味着完全摒弃了上代天玑9400使用的Cortex-X4系列。

关键X9系核心不仅带来更高的IPC(每时钟周期指令数)性能,更关键的是引入了对SME(可扩展矩阵扩展)指令集的支持。

由此可见,即使是能效核“Gelas”,也基于ARM新一代Cortex-A7系列构建,彻底告别了传统的“小核”概念,形成真正意义上的“全大核”CPU集群。

为了充分释放全新CPU架构和先进工艺的潜力,天玑9500处理器在缓存系统上进行了堪称“豪华”的升级。

比如系统级三级缓存(L3 Cache)容量从上一代的8MB直接翻倍至16MB,更大的L3缓存能显著减少CPU核心访问主内存的延迟和次数。

而且系统级缓存(SLC, System Level Cache)也从8MB升级到10MB,其中SLC作为所有处理器单元(CPU、GPU、NPU等)共享的高速数据池,其容量增大意味着核心组件间的数据交换效率更高,协同作战能力更强。

此外,支持业界顶级的4通道LPDDR5x内存,速率高达10667Mbps,同时支持4通道UFS 4.1闪存。

GPU方面也不弱,搭载ARM Mali-G1-Ultra MC12 GPU,从命名看,“G1-Ultra”代表全新的微架构,而“MC12”则表示12个计算核心。

而目前曝光样片的GPU频率仅为1MHz,这显然是工程测试阶段的保守设定或调试状态,完全不代表最终性能水平。

博主也明确表示“目前性能还不稳定,更准确性能等下个月CS(可能指量产验证阶段)”,届时应该有量产机测试。

值得一提的是,其理论AI算力(TOPS)预计将达到惊人的100TOPS,为端侧生成式AI和复杂视觉任务提供澎湃动力。

而发布时间也悬念不大,博主明确表示,天玑9500将于今年9月正式发布,这意味着其发展节奏变快了许多。

按照惯例和爆料线索,vivo X300系列和OPPO Find X9系列将极有可能成为天玑9500的首批搭载机型。

这两大品牌与联发科在旗舰领域合作紧密,如无意外,将继续上演“抢首发”的戏码,对于消费者来说,也可以提前考虑。

此外,其竞争对手也在路上,比如骁龙8 Elite2、A19 Pro处理器都会对其造成一定冲击,但也意味着看点会非常足。

总而言之,首发ARM X930超大核领衔的全大核CPU架构、升级台积电N3P先进工艺、翻倍的16MB L3缓存与10MB SLC缓存、潜力巨大的全新Mali-G1-Ultra GPU。

仅从这些参数来说,就意味着其新机的实力不容小觑,所以问题来了,大家对天玑9500有什么期待吗?一起来说说看吧。

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