PCBA清洗后残留腐蚀？溶剂兼容性与干燥工艺改进

在高可靠性电子制造中，PCBA清洗工艺是保障产品长期稳定运行的关键步骤之一。但不少厂商在清洗后仍然面临️腐蚀残留、离子污染、功能异常等问题，其根源常常隐藏在️清洗溶剂选择与️干燥工艺不当中。

本文将结合恒天翊的现场实践经验，剖析常见清洗残留问题的成因，提出从️溶剂兼容性到️干燥曲线优化的全流程改进思路。

一、清洗后腐蚀的典型表现

• 金属脚位出现斑点、发黑、氧化；
• 电路板功能异常，绝缘阻抗降低；
• 离子污染度超标（>1.56μg/cm² NaCl等效）；
• 产品盐雾试验/85℃85%RH测试早期失效。

某医疗客户因清洗工艺不良，导致出口设备批量返修，经恒天翊协助导入新型清洗剂与干燥流程后，残留腐蚀率下降96%。二、溶剂兼容性：不是“洗得干净”就够了

不同类型助焊剂、元器件封装材料（如LCP、聚酰亚胺）、焊接残留对溶剂的溶解性存在差异，使用不匹配的清洗剂，可能清不干净，甚至残留反应副产物。

️清洗剂选择的3大维度：

建议优先选用️经UL/IPC验证的环保型低残留溶剂，如混合醇醚类、氟碳类精密清洗剂，并搭配导电离子测试验证其实际效果。

️清洗后板子还锈？是不是清洗剂选错了？你测试过材料兼容性吗？

恒天翊提供️PCBA清洗剂选型服务 + 残留腐蚀评估实验 + 离子残留测试包，全流程解决“洗了还脏”的清洗难题！

️恒天翊——为每一块电路板的洁净程度负责。

三、干燥工艺优化：残液挥发≠彻底干燥

清洗之后如果干燥不彻底，残液在电压作用下与金属发生电化学反应，是引发腐蚀的“温床”。

️干燥不当的常见问题：

️干燥优化建议：

1. ️热风温度控制在70–90℃，避免超过器件耐温；
2. 使用️多段加热 + 循环风流，控制干燥速率；
3. 板子干燥后应进行️离子污染度测试（ROSE）；
4. 对BGA/QFN等底部器件可增设️红外辅助干燥段；

️干了不等于干净！板子内部的潮气你排出了吗？

恒天翊为客户定制️干燥工艺曲线 + 干燥设备热风风场测试 + ROSE残留检测服务，助力你迈向更高等级的可靠性标准！

️恒天翊——不止“干净”，还要“稳定、可控、无腐蚀”。

四、全流程提升建议：清洗≠一道工序，而是系统工程

• 建立️助焊剂与清洗剂配对数据库；
• 执行️定期离子污染测试与板面残留图谱记录；
• 导入恒天翊推荐的️清洗-漂洗-干燥三段式流程；
• 成立“清洗质量改善小组”，从设计、物料、操作角度系统改进。

五、结语：清洗工艺，成也细节，败也细节

PCBA清洗不止是“洗干净”这么简单，更关键的是“材料兼容、干燥彻底、无残留”。从源头把控清洗剂配方，到落地每一台干燥设备的风温曲线，才能真正保障产品长期可靠性。

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