【环球网科技综合报道】6月10日消息,多名消费者在社交媒体及游戏论坛上曝光新购入的任天堂Switch 2主机存在后盖鼓包问题,并附上照片及视频佐证。据用户描述,鼓包现象在设备未通电状态下即可肉眼观察,用手轻触后盖时,鼓包区域凸起更为明显,引发对产品安全性及耐用性的担忧。
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一名用户发布的照片显示,其Switch 2主机后盖中部出现约3毫米的凸起,边缘部分与机身缝隙扩大。该用户称,设备购买仅一周,未经历摔落或极端温度环境,正常使用中突然发现异常。“鼓包位置靠近散热孔,担心长期使用会导致内部元件受损。”另一名用户补充道,其设备在待机状态下后盖温度异常升高,疑似与鼓包现象相关。
针对用户反馈,任天堂官方客服称,已收到多起关于Switch 2后盖鼓包的投诉,并已成立专项小组展开调查。公司声明称:“我们高度重视消费者反馈,目前正在对问题设备进行技术检测,后续将根据调查结果采取相应措施。”
硬件分析师指出,后盖鼓包可能由电池膨胀、内部结构变形或材料耐久性不足导致,需进一步检测才能确定具体原因。目前,任天堂尚未明确是否启动召回程序,但已暂停部分批次设备的发货。(青山)