深晶微电子取得可快速组装的电路板套件专利，提高拆装效率

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市深晶微电子科技有限公司取得一项名为“可快速组装的电路板套件”的专利，授权公告号CN222897363U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板组装技术领域，具体为可快速组装的电路板套件，包括板体；板体的顶部后侧处安装有可拆卸的变压器，变压器的两侧壁左右两侧壁均固定有滑块，滑块的外壁均开设有插槽；滑板靠近变压器的一侧壁固定有插块，插块穿过固定座并与插槽插接配合；在组装变压器时，将变压器对准两个滑槽插入，并通过两侧的插块与插槽的插接将变压器固定在两个固定座之间处，即可实现对变压器的安装和固定；同时，当拆卸变压器时，解除插块与插槽的插接即可；该设计方便变压器在电路板上的拆装，提高了拆装的效率，利于后期的检修和维护工作，同时保证了电路板其他套件的安全性。

天眼查资料显示，深圳市深晶微电子科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市深晶微电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。