深圳市德瑞迪电子有限公司取得集成电路芯片测试工装专利,防止检测的集成电路芯片出现偏移现象

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金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市德瑞迪电子有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片测试工装”的专利,授权公告号CN222866817U,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路芯片测试工装,涉及芯片技术领域,包括内部开设有空腔的检测放置板,所述空腔的一侧内壁上固定安装有转动电机,所述转动电机的输出轴上固定套设有齿轮,所述空腔内固定安装有固定杆,所述固定杆上滑动安装有两个衔接板,且两个所述衔接板的顶部均延伸至所述检测放置板外,两个所述衔接板均与所述检测放置板活动连接,两个所述衔接板的底部分别固定安装有齿板,且两个所述齿板均所述齿轮相啮合。本实用新型提供的集成电路芯片测试工装具有防止检测的集成电路芯片出现偏移现象、影响检测结果的准确的优点。

天眼查资料显示,深圳市德瑞迪电子有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市德瑞迪电子有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可7个。

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