考虑成本，曝三星Galaxy Z Flip 7采用自家Exynos 2500芯片

据业内人士透露，三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。

该人士指出，尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间，不过为了降低成本，三星不得不依旧做出这一选择。

结合此前爆料，三星Galaxy Z Flip7原本搭载的骁龙8Elite芯片已经通过内部测试，然而三星出于成本考量，最终还是选择了Exynos 2500。

通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产，而三星Exynos2500芯片的良品率远未达标，供应量有限。

三星预计从本月开始生产 Galaxy Z Fold 7 / Flip 7 的面板，并计划下个月进行量产。初计划是6月前生产20万部Galaxy Z Flip7，后续会依芯片良品率和消费者需求调整产量。

这也将是第一款搭载自家 Exynos AP 的三星折叠屏产品。

今年3月，三星有两款新机通过了国家3C质量认证，型号分别为 SM-F7660、SM-F9660，即三星 Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7，均支持 25W 充电，不带充电器销售。

其中，三星 Galaxy Flip7 机身尺寸略微增大至166.6x75.2x6.9mm，采用4英寸“全面屏”风格外屏，6.8英寸内屏；后置将延续5000万像素主摄像头和1200万像素超广角摄像头的双摄组合，不过三星可能会升级传感器。

而三星Galaxy Z Fold7在展开状态下厚度仅为 4.5 毫米，配备约 8.2 英寸的内屏和 6.5 英寸的外屏，外屏将配备 1000 万像素自拍镜头，内屏则为 400 万像素屏下摄像头；后置搭载2 亿像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素长焦镜头。

与三星 Galaxy Flip7不同，大折叠屏可能会搭载骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，配备 4400 mAh 电池。

除了上述两款新机，有消息称三星此次还会推出一款入门款折叠屏手机——Galaxy Z Flip7 FE。

三星 Galaxy Z Flip7 FE将配备3.4英寸外屏与6.7英寸内屏，机身尺寸为165.1×71.7×7.4mm；后置搭载1200 万像素主摄 + 1200 万像素超广角双摄方案，前置1000万像素摄像头。

业内人士分析，这款 FE 机型有望成为三星折叠屏产品线中最亲民的机型，定价大概率会下探至1000 欧元（当前约合7887 元人民币）区间。

在折叠屏手机到来之前，三星Galaxy S25 Edge超薄旗舰手机将会先一步5 月 13 日亮相，目前发布活动邀请函已经曝光。

此次发布会，三星可能会效仿 Galaxy Z Fold SE 的“预告视频”形式，通过线上发布 Galaxy S25 Edge 手机。

汇总当前爆料，三星Galaxy S25 Edge 可能推出钛黑色、钛银色和钛冰蓝色三款配色，主打 5.8 毫米超薄机身，配备 6.66 英寸屏幕，前置S5K3LU 传感器，后置Deco采用垂直排列双摄设计。

还有消息显示，三星 Galaxy S25 Edge 手机将在5 月 14 日至 20 日开始接受预订，21 日至 23 日为预订用户激活期，5 月 23 日正式发售。

不过暂时还没有确切的消息出现，实际情况如何还有待后续确认。