EKC溶液清洗工艺是半导体制造中用于去除晶圆表面残留物（如刻蚀后聚合物、光刻胶等）的关键步骤，其工艺参数和溶液配方需根据具体应用场景调整。传统EKC溶液需维持pH 9.5-10.5，碱性过强会加速金属腐蚀2…

超强渗透力：纳米级活性成分迅速穿透泡沫膜，3秒内击破顽固泡沫；广谱适用性：pH值耐受范围广（2-14），高温高压环境下性能稳定；环保低耗：添加量仅为传统产品的13，无VOCs排放，符合绿色生产趋势；兼容性…