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  2. 英特尔代工
  • 多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程

    EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同单元的技术,已用于英特尔自身多项产品。
    EDA先进封装英特尔代工EMIB
    fjmyhfvclm4月前
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  • ASIC 设计企业智原科技宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟

    智原早前称将基于英特尔 Intel 18A 制程和 Arm Neoverse CSS IP 组合打造 64 核服务器 SoC,明年推出。
    英特尔代工智原科技
    fjmyhfvclm4月前
    580
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