IT之家 4 月 15 日消息，AMD 当地时间 14 日宣布，其代号为 "Venice"（威尼斯）的下一代 (Zen 6)霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC（I

台积电在日首座晶圆厂拥有 1216nm 和 2228nm 产能，第二晶圆厂则将瞄准 67nm 和 40nm。

台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂需要耗费巨额资金成本，

Wolfspeed 表示该公司在可预见的未来已具备足够产能用于支持客户产能爬坡计划。

Rapidus 的 2nm 晶圆厂 IIM-1 大楼建设已完成约八成，目标 2027 年实现大规模量产。

JASM 的晶圆厂位于熊本县菊阳町，其中已投产的首座工厂拥有 2228nm 和 1216nm 产能

报道宣称 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量。

具体而言，3nm、5nm 的价格涨幅将在 5%~10% 不等，而最供不应求的 CoWoS 的涨幅则将来到更高的 15%~20%。

这一项目预计总成本达 75 亿欧元，部署包括以 FD-SOI 为代表的多种制造技术，原定于 2026 年满负荷生产。

该后端站点的首座晶圆厂计划在 2026 年初投入运营，进一步的产能提升规划将根据市场需求灵活调整。

该工厂于 2022 年开始建设，原定于 2023 年完工，受到 NAND 行业低谷期影响，建设进度推迟。

该晶圆厂位于孟买附近，可生产模拟与混合信号半导体产品，将分为两个阶段建设，目标 3~5 年建成。

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。

该晶圆厂 2029 年月产能预计将达 5.5 万片十二寸晶圆，可创造约 1500 个工作机会。世界先进及恩智浦两方未来可能再合作建厂。

Dextro 协作机器人是一种位于推车上的可移动机械臂装置，由制造技术人员或工程师进行控制，借助各种“手部工具”能很好地完成各类设备维护任务。