热心网友的回答：
一般在工作单位区别很模糊，大多是一人两职。硬体工程师主要负责电路的硬体开发，选型选材等固话开发与实验工作；软体工程师主要做基于硬体的底层开发，基本指令，上层功能的开发实现以及驱动等工作。
️嵌入式软体工程师和嵌入式硬体工程师有什么区别？
萢萢的回答：
嵌入式工程师包括嵌入式硬体工程师
嵌入式中有硬体，也有软体、驱动方面的，还有网路方面的
淮北日月升的回答：
软体工程师主要是研究某装置内建程式的设计，改进，功能设定，优化等问题，也就是主要研究程式的。硬体工程师主要是研究主机板，记忆体，字型档晶片，显示屏，电池及充电，内外介面的结构和连线配合，也就是说研究装置结构本身的。
爱的回答：
首先一个概念问题，搞计算机一般有三个大方向：软体工程，硬体工程，网路工程。
你问的问题属 软体工程和硬体工程範畴，
软体方向-软体工程师
硬体方向-硬体工程师（嵌入式）
然后嵌入式工程师里面可以再分：
嵌入式硬体工程师
嵌入式软体工程师
嵌入式软体工程师 跟 软体工程师的工作内容基本一致，都是做软体的开发，只是嵌入式软体工程师使用的开发语言偏底层一些（彙编、c、c++），需要跟硬体直接互动；软体工程师使用的开发语言一般是高阶语言（java、c#、php），不直接跟硬体互动。
重点：搞嵌入式更有钱途
️硬体工程师和嵌入式硬体工程师有什么区别？
热心网友的回答：
加了嵌入式三个字是有区别的，如果应聘的公司规模足够大，是会分为不同的两个领域的。
硬体嵌入式工程师主要是针对mcu和其直接相关周边的外设部分，当然这些电路一般都是低频电路领域，对硬体知识掌握的範畴相对不会特别高，不过你还需要有一定的软体彙编加上c程式设计的能力进行和软体嵌入式工程师的协作。
硬体工程师这个範畴就比较大了，你甚至可能完全不会接触到mcu那块的电路设计，比如设计电源模组，电机等抗干扰控制等，高频电路低频电路各种方面，需要的硬体能力要求很强高。
大概就是这样
热心网友的回答：
主要区别有以下几点：
首先二者的外延不一样，硬体工程师指的是所有参与硬体电路设计的工程师，而嵌入式硬体工程师指的是嵌入式系统硬体电路设计的工程师。
在参与的具体工作中，硬体工程师一般只负责硬体电路的设计、除错等工作，而嵌入式硬体工程师相对于硬体工程师而言，专业性更强一点所以一般会负责底层软体方面的工作。
热心网友的回答：
没区别，都是搞电路设计的，都是属于电子工程师。所谓的嵌入式硬体工程师只不过为了区分嵌入式起的称号而已，都是电子工程师。
现在公司职位设定正式五花八门，根据公司业务不同，同一个职位在不同公司完全可能作不同工作。下面是我的理解。3g工程师 应该是和手机3g网路相关的，比如搭个基站，基站日常维护，测试一下小区讯号等等。系统整合工程师 和3g工程师有点像，但具体工作有点区别。比如安装个装置，布线，订做个机架，把软体装上，教使...
在现在以及可预见的未来，这个工作对软体工程 嵌入式的硬体工程师和软体工程师哪个更有前途 首先一个概念问题，搞计算机一般有三个大方向 软体工程，硬体工程，网路工程。你问的问题属 软体工程和硬体工程範畴，软体方向 软体工程师 硬体方向 硬体工程师 嵌入式 然后嵌入式工程师里面可以再分 嵌入式硬体工程师 ...
当然最主要的工作是 程式设计 其次就是除错 再其次就是编制文件 注释和说明 再其次就是编写说明书 其余就是 领导交与的其他工作 了。嵌入式软体工程师具体做什么工作 知乎 主要课程 c语言程式设计 资料结构 嵌入式作业系统 wince linux symbian 微控制器原理与开发 嵌入式gui 移动...
