通威微电子取得晶圆研磨专利，提高了研磨效率

金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“晶圆研磨用游星轮及晶圆研磨装置”的专利，授权公告号 CN222857654U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型实施例提供了一种晶圆研磨用游星轮及晶圆研磨装置，涉及晶圆加工技术领域。该晶圆研磨用游星轮包括游星轮本体。其中，游星轮本体上设置有至少两个晶圆承载部，晶圆承载部用于承载晶圆。游星轮本体上设置有导液槽，导液槽位于相邻两个晶圆承载部之间，用于引导研磨液排出。该晶圆研磨用游星轮及晶圆研磨装置，通过在游星轮本体上设置至少两个晶圆承载部，能够承载至少两个晶圆，对于单个游星轮也能够同时对至少两个晶圆进行双面研磨，提高了研磨效率。另外，可选地，S 形导液槽能够同时对相邻两个晶圆在研磨时的研磨液进行导出，提高了研磨液导出的效率和效果，提高了晶圆研磨效果。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可12个。