马斯克进军半导体封装

半导体由圆转方趋势成形，业界传出，除台积电、英特尔外，SpaceX也挥军面板级封装，预计将自建700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会向设备厂商拉货。

市场看好，随着又一大咖加入面板级封装产业，势必将投入更多资源研发，为市场蓬勃发展奠定利基，相关设备供应链如钛升、印能科技、亚智、均豪、均华等都有机会分食。

业界指出，SpaceX 采用的技术为扇出型面板级封装(FOPLP) 技术，可整合更多不同晶片，并直接在面板上进行重布线层(RDL)，但与台积电所瞄准的线距2um 的方向不同，其产品线距多在15um 以上，尺寸也远大于现阶段市面上常见的510X515、600X600 与310X310。

据了解，美系低轨卫星大厂原先是委外交由欧洲IDM大厂制造，不过近期预计向新加坡商取得授权，借此建立自有面板级封装产线，将卫星射频芯片、电源管理芯片等进行共同封装，一方面是符合现阶段“美国制造”的背景，另一方面则是可通过掌握封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。

业界认为，马斯克向来偏好掌握自有技术，就如同特斯拉先前就曾自行开发TPAK 封装技术运用在自家电动车上，甚至推进至下一代，主要就是透过封装技术升级，降低散热、提高性能与缩小体积等，也将同一套概念套用在SpaceX 上。

业界看好，中国台湾厂商耕耘面板级封装已十来年，包括台积电、力成、群创等厂商都已陆续投入，设备厂商也从电浆、电镀、黏晶、雷射等跨入FOPLP 领域，在各大厂商相继投入下，也将为中国台湾设备厂商未来数年营运挹注动能。

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