而国内市场虽仍面临挑战 —— 先进封装渗透率仅 40%，低于全球 55% 的平均水平，硅中介层、混合键合等核心工艺仍依赖进口设备，但TSV、Fan-out 等细分领域的量产突破，已让联盟企业具备承接中高端…...
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