众达科技国产核心板：工业设备“安全脑”的进阶之路(众达科技股份有限公司)

在硬件设计方面，模块采用车规级BGA封装与工业级多层PCB，历经 - 40℃至85℃的宽温测试、1000Hz高频振动测试以及EMC电磁兼容认证，犹如为工业设备穿上了一层坚固的“防护铠甲”，确保在复杂多变的工…...