“你肯定不想在键合后才发现形貌问题，”Guerrero说道，“到那时，你已经消耗了晶圆和工艺时间，却无法恢复良率。”最成功的键合流程是将热补偿和机械补偿策略直接集成到键合平台中，而不是将其视为下游的校正步骤…...
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