该产品实现了仅需125℃的低温固化温度，并在PET、PI等柔性薄膜基底上表现出卓越的附着力与优异的导电性，同时完美适配丝网印刷工艺，为柔性电路、RFID、可穿戴设备等应用提供了理想的高性能材料解决方案。 钜合…...
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