今天凌晨，在高通技术峰会上，高通正式公布新一代旗舰SoC骁龙845。据悉，这款芯片将基于三星10nm工艺制程。会议上高通提及了骁龙845的几大特性，包括拍照、AI、安全性、千兆连接、续航充电等等。
骁龙845应该会在2018年的许多高端Android手机中搭载，不过也有望在Windows10笔记本电脑上使用。
️小米雷军作为手机制造商的唯一代表参加了此次会议，在会议上，雷军宣布：小米正在研发新一代搭载骁龙845的手机。
什么是高通骁龙845？ 
高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。去年的骁龙835采用了10纳米的制造工艺，预计845也是如此。骁龙845将搭载最新的X20 LTE调制解调器，在支持的网络上可提供千兆位连接。根据此前网络上爆料的参数信息来看，骁龙845由4个A75和4个A53内核组成，最高下载速度达1.2Gbps，性能相比骁龙835有25%的提升。表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工。
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