时间过得真快,突然一下子到了五月份。伴随着过去2个月发布的新机较多,而采用的芯片份额当属高通最多。那么下面小编给大家带来高通CPU天梯图5月最新版。

话不多说,以下是高通骁龙处理器天梯图2018年5月最新精简版,主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。

骁龙845采用最新的八核Kryo 385定制架构,性能比骁龙835的Kryo 280提升25%,三星第二代10nm工艺制程,主频最高为2.8GHz;其次骁龙845集成的Adreno 630 GPU性能比骁龙835的Adreno 540提升30%,功耗降低30%。另外,骁龙845集成了第二代千兆级LTE Modem——X20调制解调器,比骁龙835的X16速度提升20%,其集成的全新Hexagon 685 DSP与Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

AIE的全称为AI Edition,顾名思义就是AI特别版。是高通在骁龙660基础上,强化了AI方面的性能,也就是加入了时下流行的人工智能功能支持。

高通骁龙660 AIE处理器和骁龙660一样,采用8*Kryo 260的八核架构(4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz),集成Adreno 512图形处理芯片,同时制程工艺升级到了14nm,综合性能处于中等以上的水准。
骁龙636骁龙636处理器凭借卓越功能而成为一款强效600级平台,该平台具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技术为基础的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及骁龙 X12 LTE 调制解调器。骁龙636专为先进的拍摄技术和增强的游戏体验而设计,其长久续航时间和极速LTE连接适用于高级智能手机和平板电脑。相较于骁龙630,Kryo 260 CPU 的性能提升高达40%。

骁龙660被称为是14nm的骁龙835,采用八核心设计,内置GPU为Adreno 512,支持LPDDR4内存、X12/X13 LTE基带、UFS2.0闪存、QC4,0快充等,性能定位中高端。

对于今年的高通处理器来说,更新换代产品研发进度还是有点慢,之前曝光的700系处理器上半年估计不会发布。预计会在今年下半年才会正式发布和量产。明显看到今年上半年商用的芯片主要是骁龙845旗舰处理器、骁龙660和636中端处理器,以及低端骁龙450处理器。