雷军:别指望自研芯片上来就碾压苹果 小米持续加大研发投入

5月22日晚，小米举办了15周年战略新品发布会。小米创始人、董事长雷军宣布，未来五年（2026~2030）小米的研发投入预计将达到2000亿元。

发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，这款手机首发搭载了小米自研的旗舰SoC芯片——玄戒O1，该芯片采用了目前最先进的3纳米制程工艺。雷军介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，实验室综合跑分超过300万，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿晶体管，配备16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，并采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。雷军表示，玄戒O1已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

雷军还提到，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。他指出，玄戒O1的晶体管数量达190亿个，与苹果最新一代处理器相当。尽管小米在研发初期定下了高目标，但与苹果仍有差距。雷军称自己试用小米15S Pro一个月后，感到非常踏实。

在发布会上，雷军也回应了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，当时立项了澎湃OS，经历了四年时间的巨大困难后暂停。之后，小米转型做了一系列小芯片。小米15年的发展历程中，芯片研发已有11年，这期间充满了艰辛。雷军强调，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的高峰。这一轮重启芯片项目，小米已投入135亿元，芯片团队超过2500人，今年的研发预算在芯片方面超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也会亏损。